集成芯片类，如果是真空包装的不必重新包装，如果是拆包的芯片，需要重新真空包装好放入恒温箱中存储。被动元器件类，需要在仓库做控制湿度的操作并用自封袋包装存储。防止氧化，影响使用。在使用过程中，需要先进先出！
