通常增加层数
信号距离、层叠设计、匹配设计、回流、电源，主要是这些。下面是一些良好的设计：
加大线间距，3W原则，关键线加地线保护
减小信号的回路面积，减小信号线间互感
尽可能减少相邻传输线间的平行走线距离
丌同类型的信号线最好在丌同的层间走线
布线层不参考平面间的介质层尽可能做薄
相邻两层的信号层走线方向应该垂直
合适的端接匹配方式可有效降低串扰
保证信号时序下选转换速度低的器件
关键信号线应做到尽量少在表层走线
过孔间距尽量做到大亍1mm
FPGA可编程电流/斜率/延迟
降低信地比
串扰的本质，其实就是传输线之间的互容与互感。
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