艾贝特，技术力量雄厚，深受业界的肯定。技术优点：加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势；可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；焊接质量稳定，良品率高；
