6SP是什么手机？

iphone
6sp是2015年9月份出的，6p是2014年出的，6sp性能更强（cpu
内存等等），但二者外观几乎一模一样，6sp多一个玫瑰金的颜色
机身不同
6s采用全新的7000系列铝合金，相比于iphone
6的6063铝合金，强度会有明显提升，拒绝易弯。6s
plus长宽增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整机重量增加20g。背部标识不同
6s首次在机身背面印上“s”字样。imei码与4、4s一样印在卡托上。机身边缘不同开始拆机，6s
plus边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机身的稳定性密闭性，也增加了拆机难度。屏幕不同因为3d
touch模块的增加，整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了3d
touch
sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73
mm，重量相应增加了20g左右。另外，tp（触控层）和lcd（液晶屏）由之前的分别同主板连接改为tp和lcd合二为一，并采用一个ic控制。连接主板由原来的4个btb（连接器）改为3个btb，home键（包括
touch
id）同3d
touch共用fpc（排线），屏幕和触控共用fpc
，有效节省了厚度和主板布局面积。