、电路层要求具有很大的载流能力，因此要使用较厚的铜箔作电路，厚度约35μm~280μm;
2、导热绝缘层是PCB铝基板核心技术所在，它是由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，具有热阻小、粘弹性能优良、抗老化、可承受机械及热应力等特点。目前的IMS-H01、IMS-H02、LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层就是此项技术的应用。因此该系列的PCB铝基板具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。其工艺要求：镀金、喷锡、OPS抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024