请问PCB工艺和MEMS工艺之间的联系与区别?

我来解释一下，我深入接触过MEMS工艺。

MEMS工艺：加工目标是制备芯片，加工对象是硅片等半导体基片。具体工艺中继承了IC工艺的诸多步骤，譬如光刻、氧化（干氧+湿氧）、CVD、离子注入等；同时又有自己特有的工艺部分，譬如DRIE（用于加工深槽和可动结构）。概括地讲，MEMS工艺是涵盖一种加法工艺（CVD等）和减法工艺（DRIE、湿法腐蚀等）。

PCB工艺：加工目标是连接多个不同的电路元件，例如芯片、电阻、电容等元器件；加工对象是不同的铜连接线的布局和布线。PCB工艺一般电子电路设计工程师都无需接触，均可在工厂里操作。具体来讲，PCB设计工程师只需给一张你做好的版图，发给PCB厂商，一周内基本都做的了。

所以，MEMS工艺和PCB工艺是两种截然不同的工艺，不管从加工对象、目标方面来讲，还是工艺具体内容、细节来讲来讲都有本质的区别。前者是前道做芯片的，后者是基于芯片做小系统的；前者需要开发、探索的东西许多，后者则相对成熟的多。

纯手打，如能解决问题，请采纳，需分。

ic即intergarted circuit，集成电路，统称。所以ic工艺即是制造集成电路的工艺，有很多种，比如最早的bipolar工艺、后来的nmos工艺、pmos工艺以及现阶段被广泛使用的cmos工艺（cmos工艺就是在一套制程种能同时生产两种mos，nmos和pmos），另外还有集成了cmos和bipolar的bi－cmos工艺等等。
而mems即微机电系统，是一门新兴学科和领域，跟ic有很大的关联，当然mems工艺也和cmos工艺会有很大的相似之处，现在的发展方向应该是把二者集成到一套的工艺上来。
对mems不是特别的了解：）

for mems details:

有联系，PCB定义是：印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board）。而MEMS则是指：PCB封装技术在微电子机械系统(MEMS)中的器件。意思就是MEMS是指微电子机械系统(MEMS)。