封装就是量好距离按正常的36脚正方形封装画,只是在中间加一个正方形焊盘,那是地。焊接时,中间带焊盘的面为背面,和封装的焊盘贴上,剩下的就和正常一样焊接了。
protel 可以自建PCB 封装,需要参考该期间的datesheet,详细了解TQFN 的Pin 大小 Pin间距,等尺寸规格。关于自建封装的方法,很简单,网上很多相关资料。
至于焊接,需要使用热风枪,对pcb焊盘区域加热进行焊接。
如果没有相关焊接设备,最好找其他芯片替代
就用protel自己的封装生成工具一步步生成即可,你看一下datasheet,应该有封装或者焊盘的尺寸。