1、新建或者打开一个PCB库文件。
2、点击菜单栏的“Tools ->Component Wizard”进入封装设计向导。
3、选择封装类型和单位类型,上面的列表框为封装类型,下面的下拉框为单位,确认后点击“Next”。
4、选择焊盘尺寸,可以设置各层的内径、外径,确认后点击“Next”。
5、选择焊盘间距,确认点击“Next”。
6、选择丝印宽度,Ok后点击“Next”。
7、选择所需的引脚数码,确认后点击“Next”。
8、输入封装名称,之后点击“Next”,以向导设计封装结束,点击“Finish”。
不知道你想用来解决什么样的情况,先说一种通用的吧,用特殊粘贴来处理。方法是先放一个焊盘,选中后剪切掉,然后E,A,选Paste Array,然后在Item Count输入你要的焊盘数,你要10个就写10,Array Type选择Linear,X/Y Spacing输入你要的间距,按你的示意图应该是X = 1.7mm,Y = 0mm,OK之后左键点放置就可以了。
方法:
1。放置时,复制,用特殊粘贴-阵列粘贴,选线性的阵列类型,X距设为1.7mm;
或
2。全选已放好的焊盘,按A,选垂直中心对齐,再按A,选水平分布。