画pcb图覆铜和填充有什么不同?他们各起的是什么作用?请教高手

2024-11-23 14:04:52
推荐回答(4个)
回答1:

在PROTEL中,分别称为矩形填充和多边形填充,它们的作用是增加铜箔的过电流能力,增加电路的抗干扰能力。两者的区别:矩形填充将短接它下面的所有目标,所以要填充前先要确定该覆盖哪些目标。多边形填充时会自动与不同网络的目标保持一个安全间距,而矩形填充则不会。

回答2:

在PROTEL中,分别称为矩形填充和多边形填充,它们的作用是增加铜箔的过电流能力,增加电路的抗干扰能力。两者的区别:矩形填充将短接它下面的所有目标,所以要填充前先要确定该覆盖哪些目标。多边形填充时会自动与不同网络的目标保持一个安全间距,而矩形填充则不会。

回答3:

填充的时候是不管线的网络的,只要是在填充区域的全部连在一起的,但是如果是覆铜,则会让你选择所连接的net,比如连接地线,则铜只与地线相连,明白了?

回答4:

覆铜和填充后的覆铜差不多,不太理解你的问题。详细些,好回答