pcb喷锡的要求有哪些

2024-10-31 03:34:53

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回答1：

PCB喷锡，其实原名叫“热风整平”。
顾名思义，锡面平整是其中一个重要的指标。
归纳一下大概有如下风个要求：
1、表面（锡面）光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡；
2、厚度均匀统一；
3、可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质（如铜粉渣等）太多，会影响电子厂上锡。
4、PCB板面及颜色统一，没有高温烫伤。

回答2：

主要是喷锡的厚度，由于喷锡厚度与PAD的大小有直接关系，一般都是以2*2mm的PAD为参考盘，厚度在2~25um为宜。另外，要考虑PCB的整体结果，比如带有细密的QFP及BGA，需要适当降低厚度，以防止在焊接中出现桥接的风险！反之，如果你的PCB需要多次焊接或者有比较大的贴装的话，喷锡厚度需要适当增加！除此以外就是可焊性这个要求！