如果是应用于电脑领域上，叠焊是指某电子产品已坏须更换原有主控芯片及内存芯片，在不更换这些芯片的前提下，“并联叠加”多接一个新芯片从而修复电子产品。
解释：
叠焊也称多层多道焊接是指由两条以上焊道和两层以上焊层完成整条焊缝所进行的焊接。
特点：
多层多道焊可以提高焊缝金属的质量，特别是塑性，这是因为后层(道)焊缝对前层(道)焊缝具有热处理的作用，相当于对前层(道)焊缝进行了一次正火处理，因而改善了二次组织。对最后一道焊缝，可在其焊缝上再施焊一条退火焊道。有的工厂，当焊接接头的弯曲试样试验不合格时，采取改变原来的焊接工艺参数的措施，将单层焊缝改成多层焊缝，用小电流进行快速施焊，对提高弯曲试样的试验合格率(塑性指标)有一定效果。
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