为什么要建基站？高通又不是通信设备厂商
高通通过专利授权和基带芯片来赚钱，高通从来不玩通信设备
华为的5G投稿建议数量最大最大，三星在关键领域申请数量多
但是，这并不能反应哪家强
现在高通又出了骁龙（Snapdragon）X55 5G基带芯片（第二代5G调制解调器），实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度，同时其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式
高通又公布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片（SoC）。
高通公布了2019年使用骁龙X50 5GNR基带芯片的18家OEM合作伙伴，手机厂商里包含了小米、中兴、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移动、LG、富士通、HMD等。
很明显目前高通仍然是绝对的王者
但三星自立门户，与高通决裂
苹果与高通势成水火，苹果有可能自主研发5G基带（否则就是采用INTEL的）
华为、联发科、INTEL等也要研发自己的5G芯片
5G明显进入了混战阶段
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在本届 MWC 之上，高通总裁克里斯蒂安诺 · 阿蒙还放出了另一个大招：
" 超过 20 家 OEM 厂商和 20 家移动运营商，已承诺在今年发布基于我们 5G 调制解调器系列的 5G 网络和移动终端。在首批旗舰 5G 终端发布之际，将我们突破性的 5G 多模调制解调器和应用处理技术集成至单一 SoC。" 按这个时间点计算，我们很有可能将会看到集成了 5G 全模基带的骁龙 855 或者下一代 SoC 平台。
为了进一步降低手机厂商的手机设计和优化的难度，高通还配合骁龙 X55 发布同步推出了第二代 5G 射频前端解决方案，包括毫米波天线模组及 sub-6 功率放大器、包络追踪器和天线调谐器等。其中新一代的 5G 毫米波天线模组 QTM525，在上一代产品已支持的 28GHz、39GHz 频段的基础之上，新模组还增加了对 26GHz 频段的支持。更关键的是，其尺寸得到了进一步的缩小，完全可以适应越来越轻薄的智能手机设计需求。
也正是 " 基带芯片 + 射频前端 " 两大关键部件的双管齐下，让手机厂商在 5G 手机的开发上变得简单了许多，我们才会最终在 MWC 上看到如此之多的 5G 手机。
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基带是要求非常高的，苹果在4G选择INTEL取代高通结果造成信号不好
高通的信号质量和基带服务成熟程度远超其它竞争对手
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5G混战已经打响，偶是无法预知未来
5G究竟是块大蛋糕🍰，还是一片“红海”？第一批踏入5G领域的企业有几家能生存下来？又有哪些企业将崛起？
高速无线网络的大门已经由5G打开了
但5G会主宰“高速无线网络”的主宰，还是通向“高速无线网络”的过客？
5G是一场看不到方向的豪赌，亦不知有多少企业加入了这场“5G角逐”
1、高通不是造不出通信基站，而是它现在不制造通信基站了，这两个概念是不同的。在2G时代，高通也是通信制造业企业，当年的高通开发从芯片、终端产品到网络设备、测试设备等一系列的产品......
2、高通明明拥有5G惊人的产值和技术，为何造不出华为的通讯基站？
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1623440146105270204&wfr=spider&for=pc
肯定的是卖技术，比建基站赚钱多了。建基站摄入了过多的成本。只有卖技术，不需要太多的人，也不需要那么多麻烦的过程。只要做好一件事就行了就是技术。技术先进，就越赚钱。现在世界上那么多大公司，卖的就是技术。技术才是最赚钱的。
人家只是卖服务的，不参与建设
建设一般是通信运营商的事情
就比如说因特尔为什么只卖处理器不自己做电脑一样
专利就就可以
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