CPU方面,两者都采用A53架构。骁龙625的8个核心都是2.0Ghz,联发科HelioP20采用4个高频加4个低频设计,最高主频2.35Ghz。
GPU参数都表现一般,最大的亮点就是制程工艺,两者都是目前顶级的14/16nm工艺。
测试机型:
小米 Max 2 高通骁龙625
国美K1 联发科HelioP20
一,安兔兔跑分
小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 63417
国美K1 联发科HelioP20 成绩57728
二,鲁大师测试
小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 78450
国美K1 联发科HelioP20 成绩 84508
三,Geekbench 4
小米 Max 2 高通骁龙625 单核成绩:807 多核成绩:2327
国美K1 联发科HelioP20 单核成绩:849 多核成绩:3150
运算成绩:
小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 2223
国美K1 联发科HelioP20 成绩2006
四,3Dmark (Sling Shot)
小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 784
国美K1 联发科HelioP20 成绩 716
Ice Storm
小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 11686
国美K1 联发科HelioP20 成绩 7575
五,PCmark (工作效能)
小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 5323
国美K1 联发科HelioP20 成绩4406
PCmark(存储分数)
小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 3465
国美K1 联发科HelioP20 成绩 3157
PCmark(计算机视觉)
小米 Max 2 高通骁龙625 成绩 2154
国美K1 联发科HelioP20 成绩 1110
通过上述软件跑分,联发科HelioP20和高通骁龙625之间性能不分伯仲,但是联发科HelioP20的发热控制不是很好。尤其在测试PCmark 工作2.0环节中,造成手机当机,无法正常运行,而高通骁龙625没有发生这样的问题。
高通骁龙625功耗与性能更加稳定,联发科p20运行多应用后会通过“锁核”降低发热现象,锁核之后的联发科就形同鸡肋了,因此经常被网友调侃“一核有难,九核围观”(联发科的处理器大都都拥有10个核心)。
日常使用高通骁龙625驾驭多数日常使用场景,功耗方面也控制的不错,由于14nm的制程支撑,因此在使用上和高通骁龙650系列相差不大:
650在性能上略胜一筹,625在功耗(续航)上更胜一筹。哪种好就是见仁见智的了。
看你手机用来干什么,日常使用这两个U基本没差距,游戏的话,毕竟骁龙的GPU兼容性更好,p20也算是联发科为数不多的能拿得出手的U 了。