双击要封装的其中一个元器件
把封装填好
点击右下角的global，右边又弹出对话框，把封装复制到相对应的footprint的｛｝处
把｛｝改成封装
然后把右边第一栏元器件名称*处改成元器件名称
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词，"封装"主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
双击你要封装的其中一个元器件，把封装填好，点击右下角的global，右边又弹出对话框，把封装复制到相对应的footprint的｛｝处，把｛｝改成封装，然后把右边第一栏元器件名称*处改成元器件名称，比如该元器件是电阻，就改成和前面一样的res,点OK就行了
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