IPC-A-610D电子组件的可接受性J-STD-001B 电子和电子组含毕件对焊料的要求IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的谈念芹手册及指南DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体(松香基)IPC-TP-797 SMT焊点长期可靠性:设计、试验 、预测J-STD-003 印制板的可焊性测试J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施J-STD-013 球阵列和其他高密度工艺的实施IPC-SM-784 实施COB工艺的指南IPC-MC-790 多芯片组件工艺应用指南IPC-SM-785 表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南SMC-TR-001 载带自动焊接和细间距工艺的介绍IPC-R-700C 印制电路板和组件的修调、返修指南IPC-CM-770D 印制板元器件安装指南IPC-SM-780 重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南IPC-7711 电子组件的返工返修IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正增补1IPC-SM-816 SMT工艺指南和检验单J-STD-004 焊剂技术要求 J-STD-005 焊膏技术要求J-STD-006 用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求IPC-SM-817 非导电表面安装胶粘剂的通用要求IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能修正1IPC-CC-830A 印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能IPC-3408 各向异性导电胶粘剂膜通用要求IPC-3406 表面贴装导电胶规范IPC-ML-960 多层印制板大批量叠层板质量和性能规范IPC-HM-860 多层混合电路技术规范IPC-MC-324 金属芯板性能规范IPC-DW-426 分立线组装规范IPC-DW-425A 用于分立线板的设计和最终产品要求IPC-FC-232C 粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜IPC-DW-424 密封分立线互连板通用规范IPC-6012A 钢性印制板鉴定和性高培能规范修正1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的质量和性能IPC-A-600F 印制板的验收IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范修正标准1IPC-6018 微波成品板检验与测试IPC-6015 有机MCM-L贴装和互连结构的验收和性能规范IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范IPC-6012 钢性印制板验收和性能规范IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-SM-786A 湿度/再流敏感ICs特性和处理步骤IPC-9251 评价细线能力测试媒介J-STD-020A 非密封固体表面安装器件潮湿/再流敏感度分级J-STD-035 非密封封装电子元件的声波显微检测J-STD-033 潮湿/再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用IPC-SC-60 焊接后溶剂清洗手册IPC-SA-61 焊接后半水清洗手册IPC-AC-62A 焊接后水清洗手册IPC-L-125A 用于高速高频互联包层或不包层塑料基板技术规范IPC-FC-231C 用于柔性印制线的柔性绝缘材料IPC-FC-241C 用于柔性印制线制造的柔性金属包层绝缘材料IPC-DD-135 MCM沉积有机夹层绝缘材料鉴定试验IPC-4101 刚性和多层板基材规范IPC-NC-349 钻床和特形铣计算机数控格式IPC-DR-570A 印制板1/8英寸直径硬质合金钻头通用规范IPC-PE-740 印制板制造和组装故障检查IPC-BP-421 刚性印制板后插板压入式接触通用规范IPC-QF-143 印制板用于石英纤维制品规范IPC-EG-140 用于印制板的"E"玻璃纤维织品的规范IPC-SG-141 印制板用于"S"玻璃纤维织品的规范IPC-A-142 用于印制板的Aramid纤维织品规范IPC-4130 非织品"E"玻璃垫规范和表征方法IPC-4110 印制板用非织品纤维素纸规范和表征方法IPC-MF-150F 用于印制线应用的金属箔IPC-CF-152B 印制板复合金属材料规范IPC-CF-148A 印制板涂敷树脂的金属箔IPC-C-406 对于表面安装连接器的设计和应用指南IPC-
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